Verfahren und Vorrichtung zur Formgebung von Halbleiteroberflächen
EP1148983
Art B1
13. April 2005
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1148983
- Aktenzeichen
- EP00904808
- Anmeldetag
- 3. Januar 2000
- Veröffentlichung
- 13. April 2005
- Erteilung
- 13. April 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B28D5/04H01L21/304H01L21/00H01L33/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Graf Lambsdorff, Matthias
München, Deutschland
161
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9
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