Verfahren zur Herstellung eines Verbindungshalbleiter-Bauelements und Vorrichtung zur Herstellung eines solchen Bauelements

EP1150360 Art A2 31. Oktober 2001

Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd., SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1150360
Aktenzeichen: EP01110335
Anmeldetag: 26. April 2001
Veröffentlichung: 31. Oktober 2001
Rechtsraum: EP
IPC: H01L33/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sumitomo Electric Industries, Ltd.
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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