Halbleitervorrichtung in Chip-Grösse und Verfahren zu deren Herstellung

EP1152464 Art A3 22. Februar 2006

Anmelder: Sony Corporation, SONY CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1152464
Aktenzeichen: EP01110351
Anmeldetag: 26. April 2001
Veröffentlichung: 22. Februar 2006
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/31H01L21/68

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sony Corporation
SONY CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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