Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden einer Halbleiterscheibe
EP1153697
Art B1
24. März 2004
Anmelder: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO. LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1153697
- Aktenzeichen
- EP01111061
- Anmeldetag
- 8. Mai 2001
- Veröffentlichung
- 24. März 2004
- Erteilung
- 24. März 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K26/14B23K26/18H01L21/302H01L21/268
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO. LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shinko Electric Industries
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
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Vertreten von
von Hellfeld, Axel
München, Deutschland
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