Verfahren zur Herstellung Elektrisch Leitender Verbindungen

EP1155445 Art B1 6. Juli 2005

Anmelder: KSW Microtec AG, KSW Microtec Gesellschaft für Angewandte Mikrotechnik mbH Dresden 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1155445
Aktenzeichen
EP00914028
Anmeldetag
11. Februar 2000
Veröffentlichung
6. Juli 2005
Erteilung
6. Juli 2005
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/60H01L21/56C23C18/44
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
KSW Microtec AG
KSW Microtec Gesellschaft für Angewandte Mikrotechnik mbH Dresden
Land
🇩🇪 Deutschland

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik
Vertreten von
Heyner, Klaus Bannewitz, Deutschland
53
Patente gesamt
22
Fachgebiete
5
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektrische Energietechnik Maschinenelemente & Fluidtechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Medizintechnik & Gesundheit
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