Halbleiterbauelement mit einem Chipträger mit Öffnungen zur Kontaktierung durch eine Metallfolie
EP1155449
Art A1
21. November 2001
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1155449
- Aktenzeichen
- EP00912347
- Anmeldetag
- 3. Februar 2000
- Veröffentlichung
- 21. November 2001
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H01L23/13
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Schweiger, Martin
München, Deutschland
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Hanke, Hilmar
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