Gleichzeitiger Aufabau von Ppp in den um und Rm-Schnittstellen
EP1155551
Art B1
18. Januar 2006
Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED, QUALCOMM Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1155551
- Aktenzeichen
- EP00911999
- Anmeldetag
- 24. Februar 2000
- Veröffentlichung
- 18. Januar 2006
- Erteilung
- 18. Januar 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04L29/08H04Q7/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- QUALCOMM INCORPORATED
QUALCOMM Incorporated - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
20.973 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Wagner, Karl H
München, Deutschland
2.990
Patente gesamt
33
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Wagner, Karl H., Dipl.-Ing
NoneMünchen