Verfahren zur Rückgewinnung eines Abgetrennten Wafer
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd., Soitec, S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies, SHIN-ETSU HANDOTAI COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1156531
- Aktenzeichen
- EP00977956
- Anmeldetag
- 27. November 2000
- Veröffentlichung
- 15. Oktober 2014
- Erteilung
- 15. Oktober 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762// H01L21/66H01L21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Soitec
S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies
SHIN-ETSU HANDOTAI COMPANY LIMITED - Land
- 🇯🇵 Japan
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
1.022 Patente in unserer Datenbank
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
529 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Wuesthoff & Wuesthoff wurde 1927 in Berlin von Dr. Franz und Dr. Freda Wuesthoff gegründet, die erste deutsche Patentanwältin, und zog 1949 nach München. Schwerpunkte liegen in Biotechnologie und Life Sciences, beraten wird auch auf Chinesisch, Koreanisch und Japanisch.
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Cooper, John
NoneGlasgow