Plattierungsverfahren, Drahtherstellungsverfahren und -Vorrichtung

EP1158073 Art A1 28. November 2001

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1158073
Aktenzeichen
EP00966527
Anmeldetag
17. Oktober 2000
Veröffentlichung
28. November 2001
Rechtsraum
EP
IPC
C23C18/08H01L21/288H01L21/28
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
EBARA CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik
Vertreten von
Wagner, Karl H München, Deutschland
2.990
Patente gesamt
33
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Nachrichtentechnik & Telekommunikation Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
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