Methode und Apparat zur Verbindungsformung

EP1158573 Art A1 28. November 2001

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1158573
Aktenzeichen
EP00966463
Anmeldetag
13. Oktober 2000
Veröffentlichung
28. November 2001
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/288H01L21/3205H01L21/768B05C3/02B05C11/08B05D1/40H05K3/10H05K3/22
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
EBARA CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik
Vertreten von
Wagner, Karl H München, Deutschland
2.990
Patente gesamt
33
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Nachrichtentechnik & Telekommunikation Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
Zum Anwaltsprofil
Weitere Vertreter

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen