Laminiertes elektronisches Bauteil, Verfahren zur Herstellung und elektronische Einrichtung
EP1158844
Art B1
8. Juni 2005
Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD., Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1158844
- Aktenzeichen
- EP01110468
- Anmeldetag
- 27. April 2001
- Veröffentlichung
- 8. Juni 2005
- Erteilung
- 8. Juni 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/40H05K1/11
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Murata Manufacturing Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
6.611 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Schoppe, Fritz
Pullach, Deutschland
2.765
Patente gesamt
31
Fachgebiete
23
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Schoppe, Fritz, Dipl.-Ing
NoneMünchen