Vorrichtung zum Bestücken eines Substrats mit Flip-Chips
EP1159861
Art B1
17. November 2004
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT, Siemens Aktiengesellschaft, Siemens Dematic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1159861
- Aktenzeichen
- EP00916787
- Anmeldetag
- 1. März 2000
- Veröffentlichung
- 17. November 2004
- Erteilung
- 17. November 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K13/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Siemens Aktiengesellschaft
Siemens Dematic AG - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siemens
Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.
31.187 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Zedlitz, Peter
München, Deutschland
31
Patente gesamt
11
Fachgebiete
4
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Zedlitz, Peter, Dipl.-Inf
NoneMünchen