Lösung für das Stromlose Plattieren und Verfahren zur Bildung einer Leiterbahn damit
EP1160356
Art A1
5. Dezember 2001
Anmelder: EBARA CORPORATION, Kabushiki Kaisha Toshiba, KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1160356
- Aktenzeichen
- EP00985822
- Anmeldetag
- 21. Dezember 2000
- Veröffentlichung
- 5. Dezember 2001
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C18/40H01L21/3205
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- EBARA CORPORATION
Kabushiki Kaisha Toshiba
KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toshiba
Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
3.468 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Wagner, Karl H
München, Deutschland
2.990
Patente gesamt
33
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Wagner, Karl H., Dipl.-Ing
NoneMünchen