Prozessvorrichtung und Plattierungsvorrichtung für Substrate
EP1160837
Art A3
30. November 2005
Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1160837
- Aktenzeichen
- EP01113007
- Anmeldetag
- 28. Mai 2001
- Veröffentlichung
- 30. November 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00H01L21/68
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EBARA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
1.514 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Wagner, Karl H
München, Deutschland
2.990
Patente gesamt
33
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Wagner, Karl H., Dipl.-Ing
NoneMünchen