Vorrichtung zum Andrücken eines Wärmeleitkörpers
EP1160863
Art B1
19. Dezember 2007
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT, Siemens Aktiengesellschaft, Mannesmann VDO Aktiengesellschaft 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1160863
- Aktenzeichen
- EP01107349
- Anmeldetag
- 24. März 2001
- Veröffentlichung
- 19. Dezember 2007
- Erteilung
- 19. Dezember 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/40H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Siemens Aktiengesellschaft
Mannesmann VDO Aktiengesellschaft - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siemens
Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.
31.187 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Keller, Thomas; Dipl.-Ing. (FH)
Frankfurt am Main, Deutschland
12
Patente gesamt
8
Fachgebiete
1
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
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