Sammelkopf für Platten mit elektronischen Bauteilen in oberflächen- und durchgangslochmontierter Anordnung
EP1160923
Art A3
31. März 2004
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1160923
- Aktenzeichen
- EP01200470
- Anmeldetag
- 8. Februar 2001
- Veröffentlichung
- 31. März 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R12/32H01R12/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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Holt, Michael
Northampton, Großbritannien
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