Wärmeleitendes Material und Verfahren zu dessen Verwendung

EP1163483 Art B1 27. Juli 2011

Anmelder: Laird Technologies, Inc., LAIRD TECHNOLOGIES, INC., Eaton, Manford L. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1163483
Aktenzeichen
EP00918176
Anmeldetag
20. März 2000
Veröffentlichung
27. Juli 2011
Erteilung
27. Juli 2011
Rechtsraum
EP
IPC
F28F7/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Laird Technologies, Inc.
LAIRD TECHNOLOGIES, INC.
Eaton, Manford L.
Land
🇺🇸 USA

Fachgebiete

Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
Vertreten von
Fritzon, Rolf Stockholm, Schweden
317
Patente gesamt
26
Fachgebiete
13
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Elektronik & Schaltungstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Medizintechnik & Gesundheit
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