Wärmeleitendes Material und Verfahren zu dessen Verwendung
EP1163483
Art B1
27. Juli 2011
Anmelder: Laird Technologies, Inc., LAIRD TECHNOLOGIES, INC., Eaton, Manford L. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1163483
- Aktenzeichen
- EP00918176
- Anmeldetag
- 20. März 2000
- Veröffentlichung
- 27. Juli 2011
- Erteilung
- 27. Juli 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- F28F7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Laird Technologies, Inc.
LAIRD TECHNOLOGIES, INC.
Eaton, Manford L. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Laird Technologies
Laird Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von elektromagnetischer Abschirmung und Wärmemanagementlösungen, dessen Geschäft heute Teil von DuPont ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.
368 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Fritzon, Rolf
Stockholm, Schweden
317
Patente gesamt
26
Fachgebiete
13
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Price, Nigel John King
NoneLondon
-
Barlow, Roy James
NoneLondon