Verfahren und Gerät zur Kompensierung Ungleichmässiger Behandlung in Plasma-Behandlungskammern
EP1166323
Art B1
15. August 2007
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION, LAM Research Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1166323
- Aktenzeichen
- EP00912029
- Anmeldetag
- 25. Februar 2000
- Veröffentlichung
- 15. August 2007
- Erteilung
- 15. August 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01J37/32H01L21/68
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- LAM RESEARCH CORPORATION
LAM Research Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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Vertreten von
Thomson, Paul Anthony
Birkenhead, Großbritannien
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