Geraet Unf Verfahren zur Zweidimensionalen Verschachtelung
EP1166449
Art A1
2. Januar 2002
Anmelder: QUALCOMM Incorporated, Samsung Electronics Co., Ltd. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1166449
- Aktenzeichen
- EP00915588
- Anmeldetag
- 6. April 2000
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H03M13/27
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- QUALCOMM Incorporated
Samsung Electronics Co., Ltd. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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🇰🇷
Samsung Electronics
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
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