Chipgrosse Oberflächenmontage-Gehäusungsmethode für elektronische und MEMS Bauteile
EP1167281
Art B1
5. Januar 2005
Anmelder: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD., SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1167281
- Aktenzeichen
- EP01305377
- Anmeldetag
- 21. Juni 2001
- Veröffentlichung
- 5. Januar 2005
- Erteilung
- 5. Januar 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81B7/00H01L23/053H01L25/065B81C1/00H01L23/31H01L23/522H01L23/48H01L23/492
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD. - Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electronics
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
25.043 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Greene, Simon Kenneth
Sevenoaks, Großbritannien
2.080
Patente gesamt
33
Fachgebiete
22
Anmelder-Länder
Schwerpunkte