Vorrichtung und Verfahren zum Auftragen einer Dünnschicht auf einen Wafer durch Abscheidung von atomaren Schichten

EP1167569 Art B1 18. Juli 2007

Anmelder: IPS Limited 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1167569
Aktenzeichen
EP01304922
Anmeldetag
5. Juni 2001
Veröffentlichung
18. Juli 2007
Erteilung
18. Juli 2007
Rechtsraum
EP
IPC
C23C16/455
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
IPS Limited
Land
🇰🇷 Südkorea

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik
Vertreten von
Stainthorpe, Vanessa Juliet Sheffield, Großbritannien
304
Patente gesamt
33
Fachgebiete
18
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Medizintechnik & Gesundheit Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Verfahrens- & Trenntechnik Maschinenelemente & Fluidtechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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