Deckelanordnung für eine Halbleiterbehandlungskammer
EP1167572
Art A3
10. April 2002
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1167572
- Aktenzeichen
- EP01305356
- Anmeldetag
- 20. Juni 2001
- Veröffentlichung
- 10. April 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C16/455H01J37/32H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
6.825 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Bayliss, Geoffrey Cyril
London, Großbritannien
655
Patente gesamt
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