Kupferplattierungsflüssigkeit, Plattierungsverfahren und Plattierungsvorrichtung

EP1167583 Art A3 17. Mai 2006

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

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Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

Wagner, Karl H München, Deutschland

2.990

Patente gesamt

Fachgebiete

Anmelder-Länder

Schwerpunkte

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung

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