Integriertes Halbleiterchip und Verfahren, um dieses auf eine Leiterplatte zu montieren
EP1168429
Art A1
2. Januar 2002
Anmelder: Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ), Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ), Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) 🇸🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1168429
- Aktenzeichen
- EP00113121
- Anmeldetag
- 28. Juni 2000
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ)
Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ)
Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) - Land
- 🇸🇪 Schweden
🇸🇪
Ericsson
Schwedischer Telekommunikationskonzern mit Sitz in Stockholm. Ericsson entwickelt Netzwerkinfrastruktur, Mobilfunktechnologien (u.a. 5G) und Kommunikationslösungen für Netzbetreiber und Unternehmen weltweit.
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Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München