Vefahren zur Integration eines Dünnschichtwiderstands in einer Wolfram-Mehrschicht-Verbindungsstruktur
EP1168432
Art A3
24. November 2004
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1168432
- Aktenzeichen
- EP01202130
- Anmeldetag
- 1. Juni 2001
- Veröffentlichung
- 24. November 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768H01L21/02H01L23/64H01L23/522H01C17/075H01C17/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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Holt, Michael
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