Verfahren zur Herstellung von metallisierten Verbindungsstrukturen in einem integrierten Schaltkreis
EP1168434
Art B1
11. April 2007
Anmelder: CYPRESS SEMICONDUCTOR CORPORATION, Cypress Semiconductor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1168434
- Aktenzeichen
- EP01401542
- Anmeldetag
- 14. Juni 2001
- Veröffentlichung
- 11. April 2007
- Erteilung
- 11. April 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- CYPRESS SEMICONDUCTOR CORPORATION
Cypress Semiconductor Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Cypress Semiconductor
Cypress Semiconductor war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der 2020 von Infineon Technologies übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Halbleiter und Nachrichtentechnik, ergänzt durch Datenspeicherung. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2024.
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Vertreten von
Weber, Etienne Nicolas
Fragnes, Frankreich
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