Verfahren und Vorrichtung zur Verarbeitung eines Wafers
EP1169729
Art B1
13. August 2008
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION, LAM Research Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1169729
- Aktenzeichen
- EP00913852
- Anmeldetag
- 8. März 2000
- Veröffentlichung
- 13. August 2008
- Erteilung
- 13. August 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- LAM RESEARCH CORPORATION
LAM Research Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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Fachgebiete
Vertreten von
Thomson, Paul Anthony
Birkenhead, Großbritannien
795
Patente gesamt
31
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14
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