Hochfrequenzsubstrate mit angepasster Verbindungsstruktur
EP1170796
Art A3
10. Dezember 2003
Anmelder: TYCO Electronics Corporation, Tyco Electronics Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1170796
- Aktenzeichen
- EP01305801
- Anmeldetag
- 5. Juli 2001
- Veröffentlichung
- 10. Dezember 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TYCO Electronics Corporation
Tyco Electronics Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Tyco Electronics
Ehemaliger Name des heutigen TE Connectivity, eines US-amerikanischen Herstellers elektronischer Steckverbinder und Sensoren.
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Fachgebiete
Vertreten von
Warren, Keith Stanley
London, Großbritannien
155
Patente gesamt
25
Fachgebiete
11
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Schwerpunkte