Verbundscheiben-Herstellungsmethode
EP1170801
Art B1
26. Juli 2006
Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1170801
- Aktenzeichen
- EP00963000
- Anmeldetag
- 29. September 2000
- Veröffentlichung
- 26. Juli 2006
- Erteilung
- 26. Juli 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/12H01L21/762
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU HANDOTAI COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
Cooper, John
Glasgow, Großbritannien
821
Patente gesamt
29
Fachgebiete
20
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Schwerpunkte