Verfahren zur Plasma-Erwärmung von Halbleiterscheiben
EP1171907
Art A1
16. Januar 2002
Anmelder: Philips Semiconductors Inc., Koninklijke Philips Electronics N.V. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1171907
- Aktenzeichen
- EP01903051
- Anmeldetag
- 11. Januar 2001
- Veröffentlichung
- 16. Januar 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/3213
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Philips Semiconductors Inc.
Koninklijke Philips Electronics N.V. - Land
- 🇺🇸 USA
🇳🇱
Philips
Niederländisches Technologieunternehmen mit Sitz in Amsterdam, spezialisiert auf Medizintechnik, Diagnosegeräte, Patientenüberwachung sowie Gesundheits- und Wellnessprodukte.
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Duijvestijn, Adrianus Johannes
Eindhoven, Niederlande
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