Wärmeableitung von einer Leiterplatte mit Blossen Chips
EP1171914
Art B1
23. August 2006
Anmelder: Dow Corning Corporation, DOW CORNING CORPORATION, Tyco Electronics Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1171914
- Aktenzeichen
- EP00926149
- Anmeldetag
- 19. April 2000
- Veröffentlichung
- 23. August 2006
- Erteilung
- 23. August 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/373H01L23/36H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Dow Corning Corporation
DOW CORNING CORPORATION
Tyco Electronics Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Dow Corning
US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.
2.754 Patente in unserer Datenbank
🇺🇸
Tyco Electronics
Ehemaliger Name des heutigen TE Connectivity, eines US-amerikanischen Herstellers elektronischer Steckverbinder und Sensoren.
1.045 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Gillard, Richard Edward
London, Großbritannien
915
Patente gesamt
29
Fachgebiete
21
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Kyle, Diana
NoneSevenoaks
-
Jay, Anthony William
NoneSwindon