Kühlsystem für Filamentbündel

EP1173634 Art B1 2. Juni 2004

Anmelder: Zimmer Aktiengesellschaft 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1173634
Aktenzeichen
EP00926823
Anmeldetag
6. April 2000
Veröffentlichung
2. Juni 2004
Erteilung
2. Juni 2004
Rechtsraum
EP
IPC
D01D5/092
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Zimmer Aktiengesellschaft
Land
🇩🇪 Deutschland
🇺🇸 Zimmer, Inc.

US-amerikanischer Hersteller orthopädischer Implantate und medizintechnischer Produkte (Gelenkprothesen, Wirbelsäulen- und Unfallchirurgie-Systeme). Firmiert nach dem Zusammenschluss mit Biomet als Zimmer Biomet.

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