Verbindungspanel mit Hoher Dichte
EP1173981
Art B1
5. November 2008
Anmelder: ADC Telecommunications, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1173981
- Aktenzeichen
- EP00920235
- Anmeldetag
- 11. April 2000
- Veröffentlichung
- 5. November 2008
- Erteilung
- 5. November 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04Q1/14H01R13/518
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ADC Telecommunications, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
ADC Telecommunications, Inc.
ADC Telecommunications war ein US-amerikanischer Hersteller von Telekommunikationsausrüstung mit Sitz in Minnesota, 2010 von TE Connectivity übernommen. Die Patente betreffen Netzwerk- und Verkabelungstechnik.
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Vertreten von
Bohnenberger, Johannes
München, Deutschland
1.782
Patente gesamt
34
Fachgebiete
25
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