Werkzeug zum Polieren, Verfahren zur Herstellung eines solchen, Vorrichtung zum Polieren einer Halbleiterscheibe sowie Verfahren zum Polieren eines Substrats

EP1175965 Art A3 17. Dezember 2003

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

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🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

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Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

Wagner, Karl H München, Deutschland

2.990

Patente gesamt

Fachgebiete

Anmelder-Länder

Schwerpunkte

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung

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