Halbleiteranordnung und Packungsverfahren dafür

EP1176638 Art A2 30. Januar 2002

Anmelder: NEC Electronics Corporation, NEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1176638
Aktenzeichen: EP01118044
Anmeldetag: 25. Juli 2001
Veröffentlichung: 30. Januar 2002
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NEC Electronics Corporation
NEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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