Verfahren zur Herstellung von Lokalverbindungen und Leiterbahnen, und Resultierende Struktur
EP1177578
Art A1
6. Februar 2002
Anmelder: Micron Technology, Inc., MICRON TECHNOLOGY, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1177578
- Aktenzeichen
- EP00913870
- Anmeldetag
- 10. März 2000
- Veröffentlichung
- 6. Februar 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768H01L23/485
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Micron Technology, Inc.
MICRON TECHNOLOGY, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Micron Technology
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.
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Fachgebiete
Vertreten von
Carpenter, David
Birmingham, Großbritannien
144
Patente gesamt
25
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7
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