Dorn für die Elektroformung von Düsenplatten
EP1179614
Art A3
2. Januar 2003
Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P., Hewlett-Packard Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1179614
- Aktenzeichen
- EP01306613
- Anmeldetag
- 1. August 2001
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D1/10C25D1/08B41J2/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Hewlett-Packard Company - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
13.594 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Powell, Stephen David
Bromley, Großbritannien
674
Patente gesamt
33
Fachgebiete
15
Anmelder-Länder
Schwerpunkte