Vorrichtung und Verfahren zum Plattieren von Substraten, Elektrolytisches Verarbeitungsverfahren und Vorrichtung
EP1179617
Art A1
13. Februar 2002
Anmelder: EBARA CORPORATION, Kabushiki Kaisha Toshiba, Ebara Corporation, KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1179617
- Aktenzeichen
- EP00985856
- Anmeldetag
- 25. Dezember 2000
- Veröffentlichung
- 13. Februar 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D7/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- EBARA CORPORATION
Kabushiki Kaisha Toshiba
Ebara Corporation
KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toshiba
Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
3.468 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Wagner, Karl H
München, Deutschland
2.990
Patente gesamt
33
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Wagner, Karl H., Dipl.-Ing
NoneMünchen