Verfahren zur Herstellung von elektroplattierter Kupferfolie und elektroplattierte Kupferfolie
EP1182278
Art A3
26. November 2003
Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1182278
- Aktenzeichen
- EP01306149
- Anmeldetag
- 17. Juli 2001
- Veröffentlichung
- 26. November 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D3/38H05K1/09C25D1/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
902 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Calamita, Roberto
London, Großbritannien
317
Patente gesamt
25
Fachgebiete
5
Anmelder-Länder
Schwerpunkte