Verfahren zum Belichten eines aus mehreren Ebenen bestehenden Layouts auf einem Wafer

EP1182508 Art B1 12. Dezember 2012

Anmelder: Vistec Electron Beam GmbH, Leica Microsystems Lithography GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1182508
Aktenzeichen: EP01119009
Anmeldetag: 7. August 2001
Veröffentlichung: 12. Dezember 2012
Erteilung: 12. Dezember 2012
Rechtsraum: EP
IPC: G03F7/20G03F9/00H01J37/304H01J37/317

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Vistec Electron Beam GmbH
Leica Microsystems Lithography GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

Vertreten von

Freitag, Joachim Jena, Deutschland

93

Patente gesamt

22

Fachgebiete

7

Anmelder-Länder

Schwerpunkte

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Medizintechnik & Gesundheit

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