Wärmebehandlungsgerät und Verfahren zum Behandeln von Halbleitern
EP1182692
Art B1
13. Mai 2009
Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1182692
- Aktenzeichen
- EP01203167
- Anmeldetag
- 22. August 2001
- Veröffentlichung
- 13. Mai 2009
- Erteilung
- 13. Mai 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO ELECTRON LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
6.253 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Dorna, Peter
Eindhoven, Niederlande
209
Patente gesamt
30
Fachgebiete
11
Anmelder-Länder
Schwerpunkte