Vertikale Wärmebehandlungsvorrichtung und Substrat-Transferverfahren
EP1182693
Art A3
8. Februar 2006
Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED, Tokyo Electron Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1182693
- Aktenzeichen
- EP01203171
- Anmeldetag
- 23. August 2001
- Veröffentlichung
- 8. Februar 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TOKYO ELECTRON LIMITED
Tokyo Electron Limited - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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Vertreten von
De Hoop, Eric
Den Haag, Niederlande
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