Verfahren sowie eine Vorrichtung zur Elektrischen Kontaktierung einer mit wenigstens einer Dielektrischen Schicht Überzogenen Materialoberfläche
EP1183739
Art A1
6. März 2002
Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1183739
- Aktenzeichen
- EP00920665
- Anmeldetag
- 5. April 2000
- Veröffentlichung
- 6. März 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L31/18H01L31/0224
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Fraunhofer-Gesellschaft
Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.
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Fachgebiete
Kanzlei
Rösler Patentanwaltskanzlei
München, Deutschland
348
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