Harzzusammensetzung zum Abdichten einer Halbleiteranordnung, Gerät die diese Halbleiteranordnung verwendet und Montierungsstruktur dieser Halbleiteranordnung

EP1184419 Art B1 11. August 2004

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1184419
Aktenzeichen: EP01119692
Anmeldetag: 23. August 2001
Veröffentlichung: 11. August 2004
Erteilung: 11. August 2004
Rechtsraum: EP
IPC: C08L63/00C08L61/06H01L23/29C08G59/42C08G59/40H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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