Herstellungsmethode einer Halbleiter-Integrierten Schaltung mit Mehrlagen-Verdrahtungsstruktur

EP1184901 Art A1 6. März 2002

Anmelder: ADVANTEST CORPORATION, Soma, Mani, Advantest Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1184901
Aktenzeichen
EP01906202
Anmeldetag
22. Februar 2001
Veröffentlichung
6. März 2002
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/66
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
ADVANTEST CORPORATION
Soma, Mani
Advantest Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Advantest

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, Hersteller von Testsystemen für Halbleiter und elektronische Bauteile.

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