Verbindungsstruktur zwischen einem Anzeigemodul und einem bedruckten Substrat unter Verwendung einer Halbleitervorrichtung
EP1185057
Art A3
30. Juni 2004
Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha, SHARP KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1185057
- Aktenzeichen
- EP01307333
- Anmeldetag
- 29. August 2001
- Veröffentlichung
- 30. Juni 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04M1/02G02F1/13
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sharp Kabushiki Kaisha
SHARP KABUSHIKI KAISHA - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sharp
Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.
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Vertreten von
Brown, Kenneth Richard
London, Großbritannien
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