Oberflächenbehandelte Kupferfolie und Ihre Herstellung und Kupferkaschiertes Laminat daraus
EP1185153
Art B1
14. November 2007
Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD., Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1185153
- Aktenzeichen
- EP01947019
- Anmeldetag
- 24. Januar 2001
- Veröffentlichung
- 14. November 2007
- Erteilung
- 14. November 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
902 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Setna, Rohan P
London, Großbritannien
754
Patente gesamt
34
Fachgebiete
23
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Allard, Susan Joyce
NoneLondon