Mikroelektronische Baugruppe
EP1186021
Art B1
6. Dezember 2006
Anmelder: Conti Temic Microelectronic GmbH, Conti Temic microelectronic GmbH, DaimlerChrysler AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1186021
- Aktenzeichen
- EP00920678
- Anmeldetag
- 7. April 2000
- Veröffentlichung
- 6. Dezember 2006
- Erteilung
- 6. Dezember 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/58
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Conti Temic Microelectronic GmbH
Conti Temic microelectronic GmbH
DaimlerChrysler AG - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Continental Automotive
Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.
8.175 Patente in unserer Datenbank
🇩🇪
Daimler
Deutscher Automobilkonzern mit Sitz in Stuttgart, seit 2022 als Mercedes-Benz Group firmierend. Aktiv in Personenkraftwagen, Nutzfahrzeugen sowie Antriebs- und Fahrzeugsicherheitstechnik.
6.143 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kolb, Georg
Heilbronn, Deutschland
83
Patente gesamt
16
Fachgebiete
2
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
- (deleted)