Methode und Apparat, eine Konventionelle Drahtverbindung auf einer Anschlussfläche aus Kupfer zu Ermöglichen
EP1186022
Art A2
13. März 2002
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION, LAM Research Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1186022
- Aktenzeichen
- EP00917749
- Anmeldetag
- 6. März 2000
- Veröffentlichung
- 13. März 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L21/311H01L21/3213B08B1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- LAM RESEARCH CORPORATION
LAM Research Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
2.725 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Thomson, Paul Anthony
Birkenhead, Großbritannien
795
Patente gesamt
31
Fachgebiete
14
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