Multichipmodul für die Loc-Montage sowie Verfahren zu dessen Herstellung.
EP1186037
Art B1
16. November 2005
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1186037
- Aktenzeichen
- EP00945592
- Anmeldetag
- 30. Mai 2000
- Veröffentlichung
- 16. November 2005
- Erteilung
- 16. November 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/495H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.937 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Bickel, Michael
München, Deutschland
159
Patente gesamt
24
Fachgebiete
6
Anmelder-Länder
Schwerpunkte